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usdt支付平台(www.caibao.it):CPU反装 整个宇宙都是我的散热器!反向革命的元得 REV. SERIES 主机板

来源:北京新闻网 发布时间:2021-01-12 浏览次数:

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在电脑效能随着平台世代的更迭而不停往上提升时,平台自己所发生的热能也在不停往上激增,以 Intel 处置器所标示的 TDP(散热设计功率)规格为例,Intel Core-i7 10700K 和 Intel Core-i7 9700K 这两颗相邻世代的处置器,前者虽然在基础频率上提升了约 6%(200 MHz)的效能,但却在 TDP 上激增了近 32%(30W)之多。



因此,想要让电脑不管是在畅玩游戏大作、建立影音内容,或是专业工程运算都能保持在全速运行的稳固状态时,长时间全速运行所累积的热能,就需要仰赖优越的散热系统来加以清扫,以免由于散热不良的因素,造成处置器效能下降或是系统运作不稳固…等扣分的体验感受。整个水族箱都是我的散热器  



翻转散热头脑的元得 ENCTEC REV.SERIES主机板

▲ REV. 的 LOGO 是将反转(REVERSE)的观点套用在主机板上,希望出现与众差别以及创新,也希望给消费者另一种全新的选择。CPU 有许多种散热的方式,最常见的就是空冷、水开放式水冷,以及一体式水冷这几种处置方式。当处置器自己就是电脑机壳内最主要的热能泉源,再加上其周遭零组件所发生的热能,全部都积累在狭窄的机壳空间时,一旦没有做好散热处置的话,不只会造成电脑效能下降,也可能会造成硬体的损坏。同时,现在显示卡和散热器的体积也愈来愈大,相互竞争机箱内有限的空间。可以想像,未来的 CPU 会更快,这也意味着需要更好的散热效率。



但若是我们的散热空间可以不用侷限在小小的机箱空间里呢?从这个角度出发,元得电子以自家拥有的手艺专利,推出将处置器、晶片组挪到主机板后头的「ENCTEC REV.SERIES」主机板,以普遍应用在工业电脑的结构设计,试图在消费性市场中,带来另一种解决方案的应用头脑。



跟现行主流的一样平常消费性主机板相比,将处置器、晶片组挪到主机板后头最显著的利益,就是让主机板正面空间加倍坦荡,如此一来,不只可以削减主机板正面所积累的热能外,也可以提高机壳风扇进气、排气的气流偏向顺畅性,来到达大幅降低机壳空间里温度的目的。



▲ 将处置器、晶片组挪到主机板后头后,主机板正面就算安装应有的零组件后,也不会显得拥挤。



将 CPU 移到主机板的后头。 



同样的,没有处置器、晶片组的主机板正面,可以在机壳内部大幅降低散热气流的扰动因素,提高机壳风扇散热气流的顺畅性,来到达大幅降低机壳空间里的温度。



▲ 接纳 Intel B250 晶片组的 ENCTEC REV.SERIES 主机板,可以安装 Intel 第 6 / 7 代 Core i3 / i5 / i7 系列和 Celeron 系列,LGA 1151 脚位规格的处置器。



▲ ENCTEC REV.SERIES 主机板内建 4 个记忆体插槽,支援 DDR4 2133 / 2400 和双通道规格,最大可安装记忆体容量为 64 GB。



▲ 除了内建 6 个 SATA6 插槽外,ENCTEC REV.SERIES 主机板也提供 1 组 M.2 插槽,支援 SATA 和 PCIe x2 传输规格,可以安装 2242 / 2260 / 2280 规格的 SSD。



▲ ENCTEC REV.SERIES 主机板接纳 2 颗 Intel I211-AT 网路晶片,来提供 2 组最高 1,000 Mb的有线网路功效。



▲ ENCTEC REV.SERIES 主机板在扩充插槽上,总共提供了 2 组白色的 PCI 插槽、3 组玄色的PCIe 插槽。其中,除了最上方的 PCIe 插槽仅支援 PCIe 3.0 x1 外,其余 2 组 PCIe 插槽均支援PCIe 3.0 / 2.0 x16,但最下方的 PCIe 插槽由于和 M.2 插槽共享频宽,以是,安装 SATA 规格的 M.2 SSD 时,最高支援 PCIe 3.0 / 2.0 x4;而安装 PCIe 规格的 M.2 SSD 时,就只能支援 PCIe 3.0 / 2.0 x1。



▲ 在 4 个 SATA6 插槽旁的前置 USB 2.0 插槽,可以透过缆线连接来扩充前方面板的 USB 2.0 连接埠。▲ ENCTEC REV.SERIES 主机板在 IO 背板上,从左到右划分是 PS/2 键盘滑鼠连接埠、2 个 USB 2.0 连接埠、VGA 连接埠、DVI-D 连接埠、USB 3.2 Gen 1 连接埠(Type-C)、HDMI 连接埠、2个 1 Gbps 有线网路、4 个 USB 3.0 连接埠,以及 3 个音源输收支插孔。ENCTEC REV.SERIES 规格



  • 晶片组:Intel B250 处置器:支援 Intel 第 6 / 7 代 Core i3 / i5 / i7 系列和 Celeron 系列,LGA 1151 脚位规格处置器
  • 记忆体插槽:4 组(双通道),总容量最高为 64 GB,支援 DDR4- 2133 / 2400
  • 介面扩充槽:2 个 PCI、PCIe 3.0 x1、1 个 PCIe 3.0 / 2.0 x 16、1 个 PCIe 插槽由于和 M.2 插槽共享频宽,以是,安装 SATA 规格的 M.2 SSD 时,最高支援 PCIe 3.0 / 2.0 x4;而安装 PCIe 规格的 M.2 SSD 时,就只能支援 PCIe 3.0 / 2.0 x1 3.0 x 16、2 个 PCIe 3.0 x 1
  • 储存装置介面:SATA 6 Gb/s x 6、M.2 x 1(支援 SATA 和 PCIe x2 传输规格,可以安装 2242 / 2260 / 2280)
  • 背板 I/O:PS/2 键盘滑鼠连接埠、2 个 USB 2.0 连接埠、VGA 连接埠、DVI-D 连接埠、USB 3.2 Gen 1 连接埠(Type-C)、HDMI 连接埠、2 个 1 Gbps 有线网路、4 个 USB 3.0 连接埠,以及 3 个音源输收支插孔



▲元得官方频道上的树模影片



处置器的三大散热规格

打开电脑机壳的侧板,从处置器(CPU)、记忆体、显示卡(GPU)、晶片组、VRM 供电元件、储存装置…等零组件,都会在电脑运作时发生一定的热能,其中,处置器和显示卡可说是影响电脑效能最大的焦点元件,同时也是机壳内最主要的热能泉源,而为了让与电脑效能息息相关的焦点元件得以正常运行,厂商现在都是以在晶片里设置感测器的方式,来即时监控焦点元件现实的事情温度。



▲ 图片泉源:OverClocked inside 



以 Intel 处置器来说,就划分在内部焦点(Core)、导热盖(IHS)两个地方各设置一组感测器,并以「Tjunction」、「Tcase」两组数值来标示该位置的现实事情温度。



从 Intel 处置器的睁开图来看,就可以知道「Tjunction」和「Tcase」划分是哪两个位置的事情温度。(图片泉源:Intel Temperature Guide) 



「Tjunction」是指处置器内部焦点的温度,当感测器侦测到焦点温度即将跨越「Tjunction max(额定焦点最高温度)」数值时,处置器会最先降低运作频率来到达降温的效果,同时也使得效能随之下降。



至于「Tcase」则是导热盖的温度,也就是会经由散热膏,再透过散热器底座传导来举行散热的整颗处置器温度。虽然Tcase的温度通常会比Tjunction 约低 5 度左右,但 Intel 仍分外规范「Tcase max(额定处置器最高温度)」数值,以确保散热器、机壳内部能够提供足够的散热能力,让导热盖温度维持在 Tcase max 数值以下,来制止因处置器温度过高发生当机或开不了机的情形。



原先 Intel 遵照桌机用处置器有导热盖,以是提供 Tcase 温度;而笔电用处置器没有导热盖,以是只提供 Tjunction 温度,来公布处置器相关规格资讯,然则,自第 7 代处置器后,Intel 统一只有提供 Tjunction 温度资讯。

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除了 Tjunction max 和 Tcase max 规格外,「TDP」则是消费者对照熟知的规格,也是最常用来判断散热效能的指标。



使用 W(瓦特)为单元的 TDP,是指处置器在理论上,利用率到达 100% 最高负载时所发生的热能,必须耗用若干功率才能将热能清扫,来确保处置器的温度可以控制在正常运作状态。以 Intel Core-i7 10700K 来说,其 TDP 规格为 125 W,以是,必须选用散热效能不低于 125 W 的散热器,才能将处置器维持在正常运作的温度。



TDP 规格为 200 W 的索摩乐科技 Macho Direct 散热器,在面临 Intel Core-i7 10700K 处置器时,一样可以提供足够的散热效能。



电脑散热的基本观点

想让电脑施展最佳效能,电脑散热绝对是基本的课题,而不管是处置器、记忆体、显示卡、晶片组、VRM供电元件、储存装置…等零组件,其散热方式不外乎「自动式」和「被动式」两种。



所谓的「自动式」散热方式是以散热风扇作为主要的散热装置,透过散热风扇的送风来增强其依附的散热鳍片间的气体流动,以便把来自处置器并传导到散热鳍片的热能迅速排挤,而「被动式」散热方式则是以散热鳍片为主,透过传导性佳的材质、特殊散热设计的散热鳍片,将传导到散热鳍片的热能排挤。



和空冷散热器一样,近年盛行的一体式水冷散热器也是属于「自动式」散热方式的产物。(图片泉源:微星科技)不外,把热能从处置器传导、排挤只完成散热的一半事情,由于,前述包罗处置器的这些零组件,连同主机板都是安装在电脑机壳里,若是电脑机壳没有做好优越的透风,那么,这些零组件所排挤的废热就会积累在狭窄的电脑机壳里,造成机壳空间里的温度急速上升,进而导致电脑主机过热、效能下降。



以是,在电脑机壳上加装机壳风扇,并试着设置机壳风扇的进气、排气偏向,以及调整安装位置,让电脑机壳内形成进宇量略大于排宇量的正气压环境,来清扫机壳内积累的废热外,也能降低聚积过多粉尘的情形。



透过加装机壳风扇,并调整安装位置和进气(蓝色箭头)、排气(红色箭头)偏向,让电脑机壳内形成进宇量略大于排宇量的正气压环境,可以清扫机壳内积累的废热外,也能降低聚积过多粉尘的情形。(图片来



CPU 反装 ENCTEC REV.SERIES 主机板的散热配搭应用

由于 ENCTEC REV.SERIES 主机板结构设计的特征,因此,元得电子也有推出可以安装应用的准系统机壳和散热器。
以工业电脑为应用目的的准系统机壳,除了具有防尘的密闭式机壳设计外,扁平化的外观在有限的应用环境下,更是具有高度的扩展性,另外,加上自家安装、替换都异常简捷的散热模组,让准系统机壳和所处环境都能到达散热效果。



和机壳一样大的散热片





 



 一体式水冷 



元得电子组合自家拥有的主机板、机壳外型,以及主机板热能治理三项专利手艺而推出的「准系统机壳」,不只适用 ENCTEC REV.SERIES 主机板外,在散热方面更有加成的效果。



另外,在 ENCTEC REV.SERIES 主机板的处置器可说是裸露在机壳外部空间下,其所搭配的散热器巨细,总算可以不受机壳内部空间的限制,也不必担忧在安装散热器后,是否会过问到周遭零组件的运作,因此,元得电子推出的散热器尺寸都相当伟大,企望在不耗电、无噪音的被动式散热方式下,借由扩大的散热面积和环境空间来到达一定的散热效能。



从一样平常散热鳍片、热导管直触式散热鳍片和水冷排,元得电子推出的散热器尺寸都相当伟大,希望以扩大的散热面积和环境空间来到达一定的散热效能。



除了自家的散热器外,只要在相符处置器插槽规格下,也可加装市面上购得的其它散热器。



而当处置器可说是裸露在机壳外部空间,不受机壳内部空间的限制下,加点创意巧思,让鱼缸成为另类的水冷式散热器,也不是不可能的事!



种种差别于以往的散热思索方式。 



以元得电子这次所提供的展示机(Intel Core i7-7700 处置器),搭配 19 x 27 cm 被动式散热鳍片为例,在使用 AIDA64 举行系统稳固性测试前,处置器的待机温度为 38℃(焦点温度在 40 ~ 43℃),20 分钟测试竣事当下时,处置器的温度到达 46℃(焦点温度在 83 ~ 92℃),最后,在竣事测试 20 分钟后,处置器的温度则缓降为 42℃(焦点温度在 51 ~ 59℃)。



从测试效果来看,仅搭配被动式散热鳍片的展示机,在待机时温度可以稳固维持在 38℃ 左右,而在 Intel Core i7-7700 处置器以 4.20 GHz 全速测试 20 分钟时代,温度仍可压制在 46℃ 以下且不跨越 50℃,可说是拥有不错的散热效能。



从 AIDA64 系统稳固性测试效果来看,展示机所搭配的 19 x 27 cm 被动式散热鳍片,可以在待机时温度维持在 38℃ 左右,即便在全速测试的 20 分钟里,温度仍可压制在 46℃ 以下且不跨越50℃,可说是拥有不错的散热效能。



散热应用新头脑

虽然将处置器、晶片组挪到主机板后头的主机板,早已普遍应用在工业电脑的场所中,不外,独具慧眼的元得电子从处置器世代的更迭可以带来更高的运算效能,但也示意有更多的废热需要散热排挤的趋势下,看到现行消费性市场的电脑散热设计,仍有一定的改善、应用空间。



因此,元得电子以自家拥有的结构设计专利手艺推出的 ENCTEC REV.SERIES 主机板,借由与其结构设计相似的主机板,已经在散热要求异常严苛的工业电脑场所中,具有长年不错的应用实绩,企望在消费性市场中,提供另一个与现行产物设计差别的散热解决方案,来知足高阶玩家对电脑散热的要求外,对厌倦电脑外观总是一成不变的创客来说,面临处置器位置差别于现行主机板的设计下,信赖也能激起着手改装电脑机壳挥洒创意。



我们手边这片 ENCTEC REV. B250 现在只支援到 Intel 第七代的 CPU,但据了解,支援 Intel 第 10 代 Z490 的主机板现在正在开发中,预设明年 Q1 上市,若是对于反转观点的主机板感兴趣,可以关注元得的官网或脸书粉丝团,可以知道他们最新产物的新闻

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